近日，vivo首颗自研专业影像芯片V1被曝光，vivo官方随后表示搭载该芯片的vivo X70系列将于9月9日正式宣布。9月3日上午，我们ZOL编辑部也收到了主题为“芯之所像”的vivo影像技巧分享会邀请函。

抽出中心的盒子，左边是一个方块形的塑料壳，上面写着vivo影像技巧分享会“芯之所像”的举办日期：9月6日15:00。剥开后方贴纸，里面有一块黑色的“V1”芯片。将这块芯片放在一旁的模型上，黑色的方格四周就会点亮出白色灯光，充斥科技感。

之前vivo官方宣布，V1是一颗特别规格的集成电路芯片，该芯片研发历时两年，投入研发人力跨越300人，能敌手机整体影像体系有明显的晋升。

vivo将于9月6日举办的“芯之所像”影像技巧分享会是X系列一贯拥有的技巧展示环节。结合之前官方微博的消息，vivo X70系列不仅搭载了V1芯片，还持续和蔡司进行了深度合作，搭载微云台工艺以晋升镜头的防抖功能。让我们一路等待OPPO会在分享会上宣布哪些“影像黑科技”吧！

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